一、 工作职责

（一）工序良率保证达成

负责所辖工序（图形/阻焊/电镀/SOP）的工序良率提升与保证；

承接并达成部门报废率指标。

（二）工序设备稳定性保证

确保所辖设备维保计划的有效达成；

推动设备改善项目，并达成改善目标；

负责设备报警管理，确保设备稳定运行。

（三）工序设备过程控制管理

推动并落地执行关键X（关键控制点）管理；

负责设备变更管理，确保变更风险可控；

落实设备安全及现场particle（微尘）管理。

（四）设备团队管理

负责小组内日常工作的安排及检查；

负责小组人员的培养及岗位资质认证；

保证小组人员的稳定性；

负责相关工序的成本管理。

 

任职要求

学历：本科及以上学历；

行业背景：封装基板或PCB行业背景，具备载板工厂经验者优先；

工作经验：工程师3年以上，管理岗至少8年；具备PCB或载板行业一个或多个制程（特别是图形/阻焊/电镀/SOP）的设备工作经验；

管理经验：不少于5年团队管理能力，且多于5人团队的管理经验至少3年。

专业技能要求

具备图形/阻焊/电镀/SOP相关设备的扎实专业知识；

具备良好的数据分析、机理研究能力，管理岗至少掌握Minitab或JMP等数据分析软件（具备六西格玛绿带或黑带能力优先）；

具备书写8D报告，熟练运用5W1H、PDCA循环等工具的能力；

具备良好的项目管理及汇报能力（掌握5Why、QC七大手法等）。