1、负责晶圆清洗、匀胶、纳米压印等核心工艺的开发、优化与稳健性提升，确保工艺能力达到六西格玛水平。 2、运用DMAIC（定义、测量、分析、改进、控制）方法论，系统识别并消除工艺过程中的变异源与缺陷，提升工艺一致性。 3、通过统计过程控制（SPC）、量具重复性与再现性（Gage R&R）等工具，评估并监控工艺能力（Cpk/Ppk），推动持续改进。 4、利用光学测量手段进行关键参数采集，结合假设检验、回归分析、DOE（实验设计）等方法，确保工艺精度并指导实验设计。 5、新技术的研发与试验验证，运用六西格玛工具评估其可靠性、可重复性和过程稳定性。 6、与生产团队紧密合作，推动工艺从研发到量产的可操作性，通过标准化作业（SOP）和控制计划（Control Plan）固化改进成果。 7、系统记录、分析实验数据，撰写基于数据的六西格玛技术报告与工艺规范，推动知识沉淀与共享。

任职资格

1、化学工程、材料科学、物理学、微电子或相关领域学士或硕士学位。 2、具备六西格玛项目实战经验，黑带优先； 3、熟练掌握Minitab、JMP或类似统计分析工具； 4、熟练SPC、DOE、FMEA、因果矩阵、假设检验等工具。 5、熟悉半导体工艺或微纳制造技术（如光刻、压印、刻蚀、清洗等）者优先；了解纳米压印工艺者加分。 6、具备较强的数据敏感性与结构化问题解决能力，能够将业务问题转化为六西格玛项目。 7、良好的跨部门沟通能力，能推动工艺改进成果在生产现场落地执行。