核心职责：1、负责 Die Attach Film、Dicing Die Attach Film 的材料体系、产品规格和工艺路线调研；2、开发或评估树脂、固化剂、填料、离型膜和 B-stage 工艺；3、建立膜厚、bondline、die tilt、void、die shear、储存稳定性等评价方法；4、对接晶圆贴膜、切割、拾取、die attach、molding 和封装可靠性工艺；5、支持客户材料导入、样品评价和联合开发。候选人要求：1、8 年以上 DAF / DDAF、die attach、半导体封装胶膜或相关材料经验；2、有 DRAM、NAND、MCP、wirebond package、OSAT 或先进封装客户经验；3、熟悉精密涂布、薄膜加工、热压固化及可靠性评价；4、有团队管理、客户导入或量产转移经验优先。